如何看待波峰焊温度焊点与焊接

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。 波峰焊锡炉的温度对焊接质量影响，温度若偏低，焊锡波峰的流动性变差，表面张力大，易造成虚焊和拉尖等焊接缺陷，失去波峰焊接所应具有的优越性SOLDERING一般不作为直接受力结构件应用的...6N每个焊点就承受3N的力这个与螺柱焊接不同受力只是装配的瞬间力矩并且有足够的焊接面积支持...，焊接面弯曲卡扣引脚呈八字就不会出现拉脱情况了若不改结构的话6N每个焊点就承受3N的力这个与螺柱焊接不同受力只是装配的瞬间力矩并且有足够的焊接面积支持...，焊接面弯曲卡扣引脚呈八字就不会出现拉脱情况了若不改结构的话若温度偏高，有可能造成元件损伤，增强焊料氧化评价标准：焊料合金+助焊剂组合可以达到优良的润湿效果评价方法：锡渣还原剂采用润湿平衡法 对于Sn-0.7Cu焊料合金+无铅专用助焊剂/低VOC助焊剂组合而言，焊锡槽的***佳温度为260-270℃;复合双面板一般要比单面板温度高10～25℃左右;无铅波峰焊中***好使用Tg高的基板材料，因为其有更好的阻抗能力。无铅波峰焊对于元器件影响不是很大。波峰高度 波峰高度的升高和降低直接影响到波峰焊的平稳及波峰表面焊锡的流动性。适当的波峰焊高度可以保证PCB有良好的压锡深度刚接触波峰焊，焊锡槽里的焊料(无铅焊料)在使用一段时间后表面有一层***锡渣(这个还可以理解)，就是在锡渣的下面有很多像豆腐渣一样的粘稠的东西，这个豆腐渣是什么东西?波峰焊机有机械泵和电磁泵两种，机械泵产生的豆腐渣更多，很浪费焊料，请问前辈们如何才能改进?尤其是那个豆腐渣，具体成分是什么，为什么会有豆腐渣出现? 越详细越好，使焊点能充分与焊锡接触。平稳的波峰焊可使整块PCB在焊接时间内都能得到均匀的焊接。当波峰偏高时，表面液态焊料流速增大。雷诺数值增大将使液态流体进行湍流状态，易导致波峰不稳定，造成PCB漫锡，损坏PCB上的电子元件，但是有利于焊缝的填充，易引起拉尖、桥连等焊接缺陷。波峰偏低时，木屑机泵内液态焊料流速低为层流态，因而波峰跳动小，平稳。焊锡的流动性变差，容易产生吃锡量不足，焊点不饱满等缺陷。波峰高度通常控制在PCB板厚度的1/2～1/3。浸锡时间 被焊表面浸入和退出溶化焊料波峰的速度对润湿质量，如一直都有就和说明设备设计有缺陷，如***近才有也许是发热管有烧坏了，另外如过你***近有无换新焊料供应商都可能有关?你得描述详细些才能帮你分析到。豆腐渣状也称亚锡，各品牌炉都或多或少会有这个问题，主要是锡面漩涡和翻滚运动导致吸氧在焊锡内部发生氧化不充分，后浮向锡面占据锡槽大部分空间，也造成焊锡大量浪费。如渣量每天有45公斤以上，得急时寻找原因去控制了焊点的均匀性和厚度影响很大。焊料被吸收到PCB焊盘通孔内，立即产生热交换。当印制板离开波峰时，放出潜热，焊料有液相变为固相。当锡炉温度在250～260℃左右，焊接温度就在245℃左右，焊接时间为 3～5s左右。考虑到环境温度的变化，助焊剂性能和焊料的温度，接触时间也有所不同。